속성	값
무게	케이블 유형: 65g
보관 온도	-20~60°C
보관 습도	35~95%RH (결로 또는 결빙 없음)
스폿 크기(최대) 근거리	0.15x0.15mm
스폿 크기(최대) 원거리	0.15x0.15mm
선형성 정확도	±0.1%F.S.
하우징 재질	하우징: PBT, 렌즈: PMMA
스폿 크기(최대) 중앙 거리	0.1x0.1mm

제품 개요

광전 센서 제품은 다양한 응용 분야에 안정적인 감지 기능을 제공합니다. 0.15x0.15mm의 원거리 스폿 크기(최대)를 갖춘 이 센서는 정확하고 정밀한 결과를 제공합니다. Class 2(Class II)의 IEC/JIS 등급(FDA 등급)은 산업 표준을 준수하여 광범위한 환경에 적합합니다.

CMOS 레이저 변위 광전 센서란 무엇입니까?

는 CMOS 레이저 변위 광전 센서는 고정밀 센서이며, 레이저 빔과 CMOS 이미지 칩을 사용하여 센서와 대상 표면 사이의 정확한 거리를 접촉 없이 측정합니다.

기술 사양

케이블 유형	2CH \| KD50-50N
출력 신호	스위칭 출력: NPN (-N)
감지 범위	50±10mm
전체 범위(F.S.)	20mm
광원	적색 레이저 다이오드(파장 655nm)
IEC/JIS 등급(FDA 등급)	Class 2(Class II)
샘플링 주기	500(250mm:750)/1000/1500/2000μs
응답 시간(고속 모드)	최대 5ms: 샘플링 평균 x 1(1ms) + 감도 전환 시간(최대 4ms)
응답 시간(표준 모드)	최대 12.5ms: 샘플 평균 x 16(8.5ms) + 감도 전환 시간(최대 4ms)
응답 시간(고해상도 모드)	최대 36.5ms: 샘플링 평균 x 64(32.5ms) + 감도 전환 시간(최대 4ms)
감도 전환 시간	최대 4ms
작동 온도/습도	-10~45°C/35~85%RH (결로 또는 결빙 없음)
충격 저항	50G(500m/s²)
하우징 재질	하우징: PBT 렌즈: PMMA
진동 저항	10~55Hz, 이중 진폭 1.5mm, X, Y, Z 방향, 각 2시간

응용 분야

KRONZ 광전 센서는 다양한 산업 분야에서 광범위한 응용 분야에 적합한 다용도 장치입니다. 컴팩트한 디자인과 고정밀 기술을 통해 이러한 센서는 다양한 시나리오에서 안정적인 성능을 제공합니다.

전자/반도체 산업용 CMOS 레이저 장착 광전 센서

PCB 부품 높이 검사: 인쇄 회로 기판의 칩, 커패시터 및 기타 부품의 높이를 측정하여 적절한 배치인지 확인합니다.
다이 본딩 및 칩 정렬: 포장 및 본딩 공정 중에 칩의 정밀 정렬을 보장합니다.
웨이퍼 두께 및 휨 감지: 재료 제거를 제어하고 손상을 방지하기 위해 웨이퍼 연마 또는 절단 공정에 사용됩니다.
FPC(플렉시블 PCB) 두께 측정: 플렉시블 회로 기판에서 균일한 라미네이션 및 레이어 두께를 보장합니다.

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